創新驅動,印刷賦能 | 2025亞洲國際標簽印刷展覽會推出展會新形象
2025-07-09 13:48 來源:標簽包裝咨詢 責編:張曉丹
2025亞洲國際標簽印刷展覽會
規模升級,聚焦創新,共筑賦能平臺
依托全新形象和主題,Labelexpo Asia 2025將以全面升級的姿態于12月2-5日在上海新國際博覽中心E1-E4館迎接全球行業參與者。
規模創紀錄:
本屆展會首次啟用E4館,屆時總展示面積將達到40,000平方米,較2023年激增8,000平方米,預計國內外參展商超過450家,為創新展示與深度交流提供了更廣闊空間。
全球頂尖企業匯聚:
截至發稿,艾利丹尼森、冠豪、UPM膠黏材料、煒岡科技、中特、萬杰、施潘德、太陽機械、柯尼卡美能達、潤天智、通印、源鐵、弘源、哈德勝、普理司、阿爾莫、金大、富洲、安德標簽、金輝德、奈本、彩昇、裕田機械、賽柏/DMS、匯樾、友華新材料、點成、鑫鵬興、博泰、瑞邦、力冠、方大、庫爾茲、波士膠等眾多行業巨頭已確認參展。他們將攜最新數字印刷機、柔印機、膠印機、組合印刷設備,以及智能包裝解決方案、印前技術、環保油墨、貼標技術等全產業鏈產品重磅亮相。
核心板塊引領未來:
- 數字化與自動化:聚焦新一代數字印刷設備與自動化流程系統,助力企業實現降本增效的實質性突破。
- 綠色可持續印刷:集中展示可降解材料、低碳印刷工藝及循環經濟最佳實踐,響應全球可持續發展使命。
- “智能標簽之旅”:通過專區展覽、現場多點展示,以及同期會議等多位一體的活動深度聚焦RFID智能標簽的創新發展與應用,并重點展示涉及RFID智能標簽制造全流程的產品、技術和服務。
- “數碼軟包工廠”:通過實景搭建,現場演繹軟包裝袋從智能印前、數碼印刷到后道成型的全流程。
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